TE Connectivity
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Packaging Features
- Packaging Method
- Box & Tray
- Packaging Method
- Tray
Usage Conditions
- Operating Temperature Range
- -25 – 100 °C
- Operating Temperature Range
- -13 – 212 °F
Contact Features
- Socket Type
- LGA 1156
Body Features
- Backplate Material
- Steel
- Top Support Plate Material
- Stainless Steel
- Spring Plate Assembly Material
- Stainless Steel
Product Type Features
- Accessory Type
- ILM Kit
- Product Type
- ILM/Backplate Kit
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