TE Connectivity
583218-5
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Packaging Features
- Packaging Quantity
- 1
- Packaging Method
- Loose Piece
Contact Features
- Contact Type
- Socket
- Contact Mating Area Plating Thickness (µin)
- 50
- Contact Mating Area Plating Material
- Gold
- Contact Style
- Replacement
- Solder Tail Contact Plating Material
- Gold over Nickel
- Contact Base Material
- Copper-Nickel-Silicon
- Solder Tail Contact Plating Thickness
- Gold: 50- Nickel: 30
Operation/Application
- For Use With
- .075 [1.91] Centerline, .100 [2.54] Centerline
Termination Features
- Termination Method to Wire/Cable
- Solder
Body Features
- Post Styles
- Solder Eyelet
Product Type Features
- Product Type
- Contact
Otras categorías
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