TE Connectivity
2040636-3
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- 2040636-3
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- Lead-Free Solderball
Packaging Features
- Packaging Method
- Tray
- Tray Color
- Black
Mechanical Attachment
- PCB Mounting Style
- Surface Mount - Solder Ball
- Heat Sink Attachment
- Without
Configuration Features
- Grid Spacing
- 1.016 x 1.016 mm [ .04 x .04 in ]
- Number of Positions
- 1567
Industry Standards
- UL Flammability Rating
- UL 94V-0
Contact Features
- Socket Type
- LGA 1567
- Contact Base Material
- Copper Alloy
- Contact Mating Area Plating Thickness
- Gold
- Contact Mating Area Plating Material
- Gold
Body Features
- Plating Thickness (µin)
- 15
- Frame Style
- Square
- Plating Material
- Gold
Housing Features
- Housing Color
- Without
- Housing Material
- High Temperature Thermoplastic
Product Type Features
- Product Type
- Socket
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