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Panduit GB2B0514TPI-1
Telecom Ground Busbars, 0514, Copper, Tin-Plated
Descrizione del prodotto
The Telecom Ground Busbar is designed to comply with BICSI and ANSI/TIA-607-D standards, ensuring suitability for network systems grounding applications. Constructed from high conductivity copper, it features a tin-plated surface that enhances corrosion resistance, promoting longevity in various environments.
With an overall length of 609.6 mm (24 in.) and a width of 50.8 mm (2 in.), the busbar is equipped with pre-attached brackets and insulators, simplifying installation. The included insulators provide insulation rated for 600 V, making it a reliable choice for telecom and data center applications.
This product supports effective identification through the use of Panduit self-laminating laser/ink jet labels. The overall thickness measures 6.4 mm (0.25 in.), contributing to its robust structure.
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Dettagli dell'offerta
- Offerta da:
Fornitore di fiducia — Italia, membro dal 2021, 10–19 dipendenti
- Disponibilità:
- Su ordinazioneTempo di consegna da confermare
- Garanzia:
- 12 mesi
- Condizione:
- Nuovo sigillato in fabbrica
Specifiche tecniche
- Marchio
- Panduit
- Product Segment
- IEI
- Material
- Copper
- Finish/Coating
- Tin-Plated
- Resistance Properties
- Corrosion-Resistant
- Standards Met
- BICSI/TIA-607-D, cULus Listed for Grounding and Bonding Equipment
- Includes
- Brackets and Insulators attached for quick installation
Offerte disponibili
(1)| Condizione | Disponibilità | Fornitore | Garanzia | Azione | |
|---|---|---|---|---|---|
| Condizione Nuovo sigillato in fabbrica | Disponibilità Su ordinazioneTempo di consegna da confermare | Fornitore | Garanzia 12 mesi |
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Documenti
Scheda tecnica
Scheda tecnica per Panduit GB2B0514TPI-1, incluse specifiche e caratteristiche.
Modelli CAD
Modello CAD 3D e disegni tecnici, pronti per il tuo software di progettazione.
Dati del prodotto aggiornati: 19-09-2026

Analisi di mercato per GB2B0514TPI-1
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