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Panduit GB4B0612TPI-1
Telecom Ground Busbar, 0612, Copper, Tin-Plated
Descrizione del prodotto
The GB4B0612TPI-1 Grounding Busbar is engineered to fulfill BICSI and ANSI/TIA-607-D standards, making it suitable for telecom and data center applications. Constructed from copper, this busbar offers high conductivity, ensuring effective grounding performance. The tin-plated coating serves to inhibit corrosion, thereby enhancing durability.
With an overall length of 304.8 mm (12 inches) and a width of 101.6 mm (4 inches), it features a thickness of 6.4 mm (0.25 inches). The pre-assembled design includes brackets and insulators, facilitating rapid installation. The insulators provide 600 V of insulation, and the busbar can be easily identified using Panduit self-laminating laser or inkjet labels.
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Dettagli dell'offerta
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Fornitore di fiducia — Italia, membro dal 2021, 10–19 dipendenti - Disponibilità:
- Su ordinazioneTempo di consegna da confermare
- Garanzia:
- 12 mesi
- Condizione:
- Nuovo sigillato in fabbrica
Specifiche tecniche
- Marchio
- Panduit
- Product Segment
- IEI
- Material
- Copper
- Stud Hole Size (mm)
- 11.17
- Stud Hole Size (In.)
- 0.44
- Finish/Coating
- Tin-Plated
- Standards Met
- BICSI/TIA-607-D, cULus Listed for Grounding and Bonding Equipment
Offerte disponibili
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|---|---|---|---|---|---|
 | Condizione Nuovo sigillato in fabbrica | Disponibilità Su ordinazioneTempo di consegna da confermare | FornitoreItaliaFornitore di fiducia — membro dal 2021, 10–19 dipendenti | Garanzia 12 mesi |
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Documenti
Scheda tecnica
Scheda tecnica per Panduit GB4B0612TPI-1, incluse specifiche e caratteristiche.
Modelli CAD
Modello CAD 3D e disegni tecnici, pronti per il tuo software di progettazione.
Dati del prodotto aggiornati: 19-09-2026
Analisi di mercato per GB4B0612TPI-1
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- Analisi dei prezzi per condizione (nuovo, usato, ricondizionato) con prezzi mediani di mercato
- Monitoraggio della disponibilità dei componenti critici per prevenire i tempi di inattività della produzione