Benötigen Sie weitere Informationen?

Rufen Sie uns an unter:+48 17 778 34 19

Panduit GB4B0612TPI-1

Telecom Ground Busbar, 0612, Copper, Tin-Plated

1 / 4
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör
Referenzbild - Kein tatsächlicher Artikel!
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör
Referenzbild - Kein tatsächlicher Artikel!
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör
Referenzbild - Kein tatsächlicher Artikel!
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör
Referenzbild - Kein tatsächlicher Artikel!
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör
GB4B0612TPI-1 Panduit, Allgemeines Zubehör

Produktbeschreibung

RoHS-konformLebenszyklus:Nachfolgerin:

The GB4B0612TPI-1 Grounding Busbar is engineered to fulfill BICSI and ANSI/TIA-607-D standards, making it suitable for telecom and data center applications. Constructed from copper, this busbar offers high conductivity, ensuring effective grounding performance. The tin-plated coating serves to inhibit corrosion, thereby enhancing durability.

With an overall length of 304.8 mm (12 inches) and a width of 101.6 mm (4 inches), it features a thickness of 6.4 mm (0.25 inches). The pre-assembled design includes brackets and insulators, facilitating rapid installation. The insulators provide 600 V of insulation, and the busbar can be easily identified using Panduit self-laminating laser or inkjet labels.

Anfrage senden
Zahlungsmethoden:

Angebotsdetails

Bestes Angebot von:
Vertrauenswürdiger Automa.Net Lieferant
Verfügbarkeit:
0 Stk.
Auf Anfrage
Aktualisiert am: 19-08-2026
Garantie:
12 Monate
Zustand:
Neu versiegelt ab Werk
Neu versiegelt ab Werk - Ein brandneuer, unbenutzter, ungeöffneter, unbeschädigter Artikel in seiner original vom Hersteller versiegelten Verpackung.
Der Verkäufer ist verantwortlich für den Versand des Produkts und die Rechnungsstellung

Sind Sie ein Lieferant?

Treten Sie 750+ Lieferanten bei, verkaufen Sie an über 3500 verifizierte Käufer.

Jetzt anmelden

Spezifikationen

Marke
Panduit
Product Segment
IEI
Material
Copper
Stud Hole Size (mm)
11.17
Stud Hole Size (In.)
0.44
Finish/Coating
Tin-Plated
Standards Met
BICSI/TIA-607-D, cULus Listed for Grounding and Bonding Equipment

Auf unserer Plattform finden Sie weitere Angebote

Registrieren Sie sich jetzt, um 36 Mio. Angebote von verifizierten Anbietern weltweit zu entdecken.

  • Angebote weltweit vergleichen
  • Direkter Lieferantenkontakt
  • RFQs, Angebote und Aufträge
  • BOM-Suche
Sign UpKostenlose 14-tägige Testversion verfügbar
Angebot mit Herstellervorlaufzeit
Direkt vom Hersteller - mit einer bestätigten, vorhersehbaren und völlig transparenten Lieferzeit.
Get Quote

Dokumente

Datenblatt

Datenblatt für Panduit GB4B0612TPI-1, einschließlich Spezifikationen und Funktionen.

Datenblatt herunterladen
TracePartsTraceParts

CAD Models

3D-CAD-Modell und technische Zeichnungen, bereit für Ihre Konstruktionssoftware.

CAD-Modell herunterladen

Zusätzliche Informationen

This grounding busbar is essential for maintaining the integrity of telecom and data center networks. Its compliance with BICSI and ANSI/TIA-607-D ensures that it meets rigorous standards for grounding and bonding equipment, making it a reliable choice for professionals in the field.

Einblicke in den Markt

AutomaINSIGHTS Analyse-Dashboard

Erhalten Sie Echtzeit-Analysen und Marktdaten, um Ihre Kaufentscheidungen für diese Komponente und ähnliche Produkte zu optimieren.

  • Echtzeit-Verfügbarkeitsdaten von über 700 MRO-Händlern in Europa und den USA
  • Preisanalyse nach Zustand (neu, gebraucht, überholt) mit Marktmedianpreisen
  • Überwachung der Verfügbarkeit kritischer Komponenten zur Vermeidung von Produktionsausfällen
  • Erkenntnisse zur Bestandsoptimierung auf der Grundlage von Marktangebotstrends
Starten

Andere Kategorien

Allgemeines Zubehör