Potrzebujesz więcej informacji?
Zadzwoń do nas pod numer:+48 17 778 34 19
Phoenix Contact 1019749
Universal PCB Housing UCS 145-125-F-GD-RPI 7035
1 / 2
Zdjęcie katalogowe producenta
Opis produktu
This product is a comprehensive solution for housing printed-circuit boards. It includes half shells and side panels with openings for all necessary connections. The package also contains adhesive pads designed specifically for affixing Raspberry Pi model B2 and B3 computers, as well as screws for secure attachment of the housing and PCB. The housing itself is a light gray color with turquoise-blue corner inlays.
Wyślij zapytanie
Metody płatności:
Szczegóły oferty
- Najlepsza oferta od:
Zaufany dostawca — Włochy, członek od 2021, 10–19 pracowników- Dostępność:
- 0 szt.Na zamówienieZaktualizowano: 11-09-2026
- Gwarancja:
- 12 miesięcy
- Stan produktu:
- Nowy Fabrycznie Zapakowany
Nowy Fabrycznie Zapakowany - Nowy, nieużywany, nieotwarty, nieuszkodzony przedmiot w oryginalnym opakowaniu zapieczętowanym przez producenta.
Sprzedawca jest odpowiedzialny za wysyłkę produktu i wystawienie faktury
Specyfikacje
- Marka
- Phoenix Contact
- Item number
- 1019749
- Packing unit
- 1 pc
- Minimum order quantity
- 1 pc
- Product key
- ACFCAA
- Assembly note
- The housing can be opened a maximum of 10 times.
- Note on application
- Attach the adhesive pads: Make sure that the surface of the housing is clean, dry, and free of grease. Temperature range: +18°C ... +30°C / Closing pressure force: 60 N / Closing pressure time: 3 s
Uzyskaj dostęp do naszej platformy, aby znaleźć więcej ofert
Zarejestruj się teraz, aby poznać 36 milionów ofert od zweryfikowanych dostawców z całego świata.
- Porównaj oferty na całym świecie
- Bezpośredni kontakt z dostawcą
- Zapytania ofertowe, wyceny i zamówienia
- Wyszukiwanie BOM
Zarejestruj sięDostępny jest bezpłatny 14-dniowy okres próbny
Oferta z czasem realizacji przez producenta
Bezpośrednio od producenta - z potwierdzonym, przewidywalnym i w pełni transparentnym czasem dostawy.
Dokumenty
Karta katalogowa
Karta katalogowa dla Phoenix Contact 1019749, w tym specyfikacje i funkcje.
Pobierz arkusz danych
TracePartsModele CAD
Model 3D CAD i rysunki techniczne, gotowe do Twojego oprogramowania projektowego.
Pobierz model CAD
Powiązane produkty
Phoenix Contact
Complete housing for printed-circuit boards. Includes housing half shells, side panels with openings for all relevant connections, adhesive pads for affixing the Raspberry Pi model B2 and B3 computers, screws for housing and PCB attachment; black housing with turquoise blue corner inlays
Phoenix Contact
Complete housing solution for Raspberry Pi printed-circuit boards, featuring light gray housing with turquoise-blue corner inlays.
Phoenix Contact
Complete universal housing for PCBs, featuring light gray housing with turquoise blue corner inlays.
Phoenix Contact
Complete housing for Raspberry Pi printed-circuit boards. Includes housing half shells, side panels with openings for all relevant connections, adhesive pads for affixing the Raspberry Pi model B4 computers, screws for housing and PCB attachment; black housing with turquoise-blue corner inlays
Phoenix Contact
Complete, flexible housing for PCBs with adhesive domes and screw attachments.
Phoenix Contact
Complete housing solution for Raspberry Pi B4, featuring black shells with turquoise accents.
Schneider Electric
This compact wall-mounting enclosure features a robust design suitable for various applications, with IP66 and IK08 protection ratings.
Weidmuller
Empty stainless steel enclosure featuring a height of 914 mm, width of 610 mm, and depth of 200 mm, with gland plates positioned at the bottom, left, and right.
Phoenix Contact
Complete housing solution for Raspberry Pi printed-circuit boards, featuring adhesive strips and pads for display integration and computer attachment.
Wgląd w rynek
Uzyskaj analizy w czasie rzeczywistym i dane rynkowe, aby zoptymalizować decyzje zakupowe dotyczące tego komponentu i podobnych produktów.
- Dane o dostępności zapasów w czasie rzeczywistym od 700 dystrybutorów MRO w Europie i USA
- Analiza cen według stanu (nowe, używane, odnowione) z medianą cen rynkowych
- Monitorowanie dostępności krytycznych komponentów w celu zapobiegania przestojom produkcji
- Wgląd w optymalizację zapasów w oparciu o trendy podaży rynkowej