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Panduit GB4B0612TPI-1

Telecom Ground Busbar, 0612, Copper, Tin-Plated

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GB4B0612TPI-1 Panduit, Accesorios generales
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Descripción del producto

Cumple con RoHSCiclo de vida:Sucesor:

The GB4B0612TPI-1 Grounding Busbar is engineered to fulfill BICSI and ANSI/TIA-607-D standards, making it suitable for telecom and data center applications. Constructed from copper, this busbar offers high conductivity, ensuring effective grounding performance. The tin-plated coating serves to inhibit corrosion, thereby enhancing durability.

With an overall length of 304.8 mm (12 inches) and a width of 101.6 mm (4 inches), it features a thickness of 6.4 mm (0.25 inches). The pre-assembled design includes brackets and insulators, facilitating rapid installation. The insulators provide 600 V of insulation, and the busbar can be easily identified using Panduit self-laminating laser or inkjet labels.

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Actualizado en: 19-08-2026
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Especificaciones

Marca
Panduit
Product Segment
IEI
Material
Copper
Stud Hole Size (mm)
11.17
Stud Hole Size (In.)
0.44
Finish/Coating
Tin-Plated
Standards Met
BICSI/TIA-607-D, cULus Listed for Grounding and Bonding Equipment

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Información adicional

This grounding busbar is essential for maintaining the integrity of telecom and data center networks. Its compliance with BICSI and ANSI/TIA-607-D ensures that it meets rigorous standards for grounding and bonding equipment, making it a reliable choice for professionals in the field.

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